積體電路封膠之膠體表面自動瑕疵檢測系統

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Title:	積體電路封膠之膠體表面自動瑕疵檢測系統
Authors:	陳思翰;彭德保;Perng, Der-Baau
Contributors:	資訊多媒體應用學系
Date:	2013.10
Issue Date:	2013-12-26 10:15:05 (UTC+0)
Abstract:	晶圓(Wafer)封裝製程(Packaging)使得訊號可透過封裝材料連接至系統，且能避免矽晶片受外力與濕氣之破壞，因此封膠品質掌握了產品的成敗因素，然而，囿於製程的不穩定，封膠(Molding)過程中，膠體表面會產生不同類型的瑕疵，如表面刮痕(Crack)、破損(Dilapidation)與氣洞(Void)等，人工檢測時，破損瑕疵較為明顯不易漏抓，但太細的刮痕瑕疵以及對比不明顯的氣洞則易被忽略；因此，發展一套自動化的膠體瑕疵檢測系統實有其必要性。本研究所發展之系統，以電荷耦合元件(Charge Coupled Device)、同軸光(Coaxial Light)與背光(Back Light)組成取像光學模組，藉著膠體表面呈現統計性紋理(Statistical Texture)之特性，運用離散傅立葉轉換(Discrete Fourier Transformation)法將紋理映射成頻譜上的高頻成分，並以濾波器加以壓抑；在還原影像上，因紋理的灰度值被限制在一定的範圍內，而瑕疵與正常圖樣則反之，故配合二值化法與二值大型元件(Binary Large Object)之特徵萃取來突顯出膠體上的瑕疵。
Relation:	第13屆全國AOI論壇與展覽
Appears in Collections:	[行動商務與多媒體應用學系] 會議論文

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