木黴菌對蝴蝶蘭耐寒性之影響

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Title:	木黴菌對蝴蝶蘭耐寒性之影響 Effects of Trichoderma spp. on cold-tolerance of Phalaenopsis sp.
Authors:	李凌雁
Contributors:	生物資訊學系碩士在職專班
Date:	2008
Issue Date:	2009-10-12 10:35:21 (UTC+0)
Publisher:	亞洲大學
Abstract:	台灣地區地處於亞熱帶，四面環海，相對濕度高，氣候十分適合蝴蝶蘭的生長。蝴蝶蘭整年均可開花，但當受到強烈大陸冷氣團或寒流影響，氣溫明顯下降到10至8℃低溫時，會造成蝴蝶蘭生理及形態上不良影響而使開花品質下降。研究目的為利用木黴菌來增加蝴蝶蘭的抗寒性。本試驗以黃花白心蝴蝶蘭Phalaenopsis sp. Shinsun (Thal-Taipeigdd × Thal-brotherungget)及木黴菌(Trichoderma spp.)資材作為耐寒性試驗之供試材料。利用寒害受害率(Cold injury severity;%)、葉綠素讀值、植株生質量(Biomass)與葉片解剖形態，評估木黴菌資材添加對蝴蝶蘭耐寒性之影響。黃花白心蝴蝶蘭Phalaenopsis sp.於模擬低溫8℃下1到第10天，回溫一週後，發現經處理低溫8天以上者，植株下位葉片幾乎脫落，葉片呈現水浸軟化狀且有黑褐色斑塊產生。分別處理木黴菌(Trichoderma spp.)資材T1、T2、T3及T4以四種於蝴蝶蘭處理結果發現，T1有明顯提升黃花白心品種蝴蝶蘭之耐寒性。植株葉片於木黴菌資材T1處理組回溫2~6天葉綠素讀值下降較其他處理緩和。試驗發現，蝴蝶蘭根經過8℃低溫傷害後明顯減少且有腐爛情形。測量蝴蝶蘭在處理木黴菌前及處理木黴菌後植株生質量，發現於處理木黴菌T1於低溫處理回溫後植株生質量則增加了2.81g。將健康的蝴蝶蘭葉片及有低溫造成壞疽的葉片解剖，處理木黴菌T1資材處理葉片，細胞壁較完整，進而使葉綠體沒有受到低溫逆境而流失。將木黴菌資材處理蝴蝶蘭植株不同天數(28、35、42及49天)後，在第35天木黴菌資材T1表現較其他處理好。處理7g(108 CFU/g)的木黴菌T1資材，寒害受害率低於3g(108 CFU/g)與5g(108 CFU/g)。木黴菌菌絲生長方面，最佳生長溫度為28℃，溫度低於8℃時，T1及T2均處於休眠狀態。將添加木黴菌資材對蝴蝶蘭根纏繞能力之影響的結果來看，木黴菌資材T1及T2處理時間越長纏繞能力也相對提高。
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